供应富士贴片红胶NE8800K 40G 点胶**

芯片元件组装用粘合剂S

S NE系列是作为部件暂时固定用粘合剂所开发出来的环氧粘合剂。它虽然是单组份粘合剂但却有优良的保存安定性。Seal-glo NE系列不但具有SMD实际贴片所要求的１２０～１５０℃、1～２分钟短时间高速硬化性,而且获得了在高速点胶性、细微的印刷性上的各种高度的评价,满足了各位**的要求和期望。

系列 NE8800T

NE8800T特征
NE8800T
成分: 环氧树脂
外观: 红色糊状
比重: 1.28
粘度: 300mPa?S(300.000cps)
接着強度:44N(4.5kgf） 

 Seal-glo NE3000Ｓ

 特征

Seal-glo NE3000Ｓ作为芯片元件组装用粘合剂,是特别为印刷用所开发的。本品是一种液体加热硬化型的环氧红胶。特征如下。

■ 特点 SPECIFICATIONS

② 具有适合网板印刷制程需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塌边。

④ 高粘着强度，可以避免高速贴片时发生元件偏位。

■ 固化条件 CURING PROFILE

固化温度越高，固化时间越长，可获得的粘着强度就越高。 ＰＣＢ上贴装的元件大小以及贴装位置会对粘合剂的实际受温产生影响，所以需要考虑以上因素，选择合适的固化条件。

■ 特性 SPECIFICATIONS

保存条件

 保存时，请务必将容器盖拧紧。